公司沿革
1988年
公司成立，适逢台湾电子产业起飞，矢志专业网版印刷设备之制造，锁定印刷电路板(PCB)及光电产业为主要服务对象。
1998年
经营十年有成，生产之PCB印刷机应用于中国台湾内层板线路印刷代工厂的市占率达100％，贯孔网印机市占率达70％以上，中国大陆和香港单面板厂的市占率达60％以上。
2002年全自动网印设备获东南亚大厂PNE采用
单面板全自动印刷线，整合文字/线路/塞孔/防焊/绿漆等制程，获鹏鼎、南亚、依利安达、太平洋电子、江门荣信、智恩等大厂采用。
触控面板(Touch Panel)印刷设备获国内大厂TPK宸鸿科技采用。
2003年
致力研发喷墨印刷制程及设备，获经济部核准为业界科专「平面显示器彩色画素喷墨打印技术及其奈米材料开发计划」执行厂商，与飞赫、展茂及工研院共同开发喷墨打印制程之3.5代彩色滤光片产品。
半导体IC载板(BGA)印刷设备获南亚、瀚宇博德、楠梓电、STI等大厂采用。
2004年
开发「多彩艺文图案数字制程」，建立图案译码及界面控制技术，获经济部核准为业界科专「陶瓷艺文图像数字化制程及其关键材料开发计划」执行厂商。
2005年
「导光板印刷机」获国内大厂瑞仪光电采用。
「血糖试剂印刷机」获国内巧莹、五鼎等大厂采用。
2006年
研发「太阳能晶圆片印刷制程」，与相关设备厂志圣工业结成策略联盟，共同开发新市场，并获中芯大厂采用。
防焊印刷设备获韩国大厂KI-JOO及HYUN-WOO采用
2007年
研发「软性电子材料- Roll to Roll卷对卷印刷制程」，成功开发「全自动卷对卷网印机」，获晶彩科技大厂采用。
开发「黑框网印机」，获APPLE的iPhone产品线采用，成为产品之设备供货商。
2008年
研发「薄板印刷」及「大面积印刷」等制程，并获中强光电、日立化成、瑞仪及辅祥等大厂采用。。
2009年
与工研院合作获得小型企业创新研发计划SBIR技术研发辅助项目「R2R印制 RFID天线Turnkey Solution 技术开发」科专辅导，运用于RFID、ITO薄膜及软性印刷电路板(FPCB)等电子材料领域。
2010年
开发「4.5代大尺寸触控面板印刷机」，获TPK宸鸿大厂采用。
「自动出料大型光电印刷机」获瑞仪、中强、大亿、新奇美、辅祥、京东方等大厂采用。
开发「中/大型黑框网印机」，获康宁大厂采用。
2011年
设备通过「CE 欧洲安全认证」。
「可拨胶印刷机」获友达大厂采用。
2012年
与国立中正大学完成产学合作案「大面积软性电子卷对卷接触印刷设备研发」，成果应用于卷对卷印刷机，获富葵、台郡、正海及旗胜等大厂采用。
2013年
开发「小尺寸触控面板印刷机」，获威鸿大厂采用。
「软板防焊卷对卷印刷机」获富葵、鹏鼎等大厂采用。
2014年
开发「84吋大尺寸导光板印刷机」，获中强大厂采用。
2015年
开发「大尺寸玻璃可剥胶印刷机」，获京东方(BOE)大厂采用。
2016年
与工研院合作开发「卷对卷细线路凹版印刷制程」，除RFID、血醣试片、软性电路板及触控面板外，可应用于移动电话、穿戴式电子、平板计算机及车用电子等不同终端产品。
2017年
推出「三机一体电路板印刷机」，实现绿漆、塞孔双面印完后烤制程，获中富、红板、世运、祥丰及APEX等大厂采用。。
2018年
推出「单面板高速印刷机」，产能可达每分钟12 片。
推出「车载异型玻璃印刷机」，获康宁大厂采用。
2019年
开发「循环式双台面双面印刷机」，产能可达每片15秒，获APEX、鹏鼎、深南、超声及华通等大厂采用
「奈米银印刷机」，获TPK宸鸿大厂采用。
2020年
雾峰工业区新厂开工动土。
与工研院合作「智慧机械产业智慧升级计划」获经济部工业局科专辅导，用于智能制造之机械智能化，成功导入PCBECI通讯标准，并成立智能制造新创技术部，升级系统整合商。
2021年
公司通过「ISO9001认证」。
2022年
雾峰工业区新厂落成。