本设备用于半导体制造中晶圆及基板等材料清洗。适合大批量自动化生产。带有ECR框架和旋转台，支持多料盒同时批处理。本设备为先进微波等离子化学清洗，其主要工作原理为腔体一定真空状态下导入适宜的工艺气体，在微波能量下，气体被离子化，其活性自由基与被清洗表面物质（一般为有机物）发生反应，生成挥发性气体被真空泵排走，从而达到清洗效果。