等离子体处理设备

应用领域:

晶圆封装清洗

Wafer Bumping

光刻胶去除

Photo-resist Stripping

去除牺牲层(PI等)

Sacrificial Layer (PI, etc)

Removal

SU-8灰化

SU-8 Ashing

金属氧化物去除

Oxide Removal

打线及封装前清洗

Wire Bond and Encapsulation

Pre-Clean

覆晶工艺前活化

Flip Chip Packaging Underfill

OLED/PLED清洁和表面活化

Cleaning and Surface Activation

OLED/PLED

表面精密清洁

Surface Precision Cleaning

表面修饰

Surface Modification

表面粘合性提高

Bond Strength Enhancements

分子接枝

Molecular Grafting

规格参数:

3L-140L阳极表面处理铝制腔体，

40KHz、13 .56MHz、2.45GHz 风冷等离子体源(0~600w可调,可选配0~

300W，0~ 1200W)，

高灵敏快速自动匹配

水平抽卸极板/水冷极板/垂直极板/料盒极板

不锈钢防腐蚀MFC,

多至6路工艺气体，

两路辅助气路:回填保护气体，驱动气路

模块化设计，维护保养简单

PC工控机控制，运行数据自动存储，工艺数据严格监控，可自定义工艺警报范围

分级密码权限管理

图形化可视控制界面

可选配置:

石英腔体

液态单体操作装置

温控板

法拉第桶

压力控制系统

机械手臂

在线式导轨