晶圆包装与拆封系统

产品适用范围:

用于处理8英寸和12英寸晶圆的包装和拆封，该系统配备了平(Hirata）晶圆预对准器（8英寸和12英寸晶圆)，用于检查晶圆的定位和方向，以及OCR读取器用于读取OCR和2D矩阵代码。

产品优势:

1.采用高精度机械手臂，晶圆传送破片率极低。

2.有用不同的选项来应对不同厚度的晶圆,尤其是在于薄晶圆片的处理。

3.由于市面上有很多晶圆罐或晶圆盒的种类，在这方面，可以客制化来应对客户的晶圆罐或晶圆盒，据以往的经验，针对几款晶圆罐/盒，几乎可以做到无需做手动转换。

目前合作过的主要客户:

ASE Taiwan、Pan Jit Taiwan、UTAC Singapore、UTAC Thailand、STMicroelectronics Malaysia、Unisem Chengdu。