晶圆传送系统

产品适用范围:

wSs2200设计有标准的四个装载端口(Load Port)。可应用于6英寸和8英寸晶圆尺寸。这些端口设计用于处理6英寸SEMl Std.0pen Cassette和8英寸SEMl Std. Open Cassette。

在晶片传送过程中,机械臂移动到指定的输入装载端口以进行晶片装载过程。x，Y和Z轴的运动由Hirata机器人控制器控制。从输入装载端口装载的晶圆被传送到预对准器以进行晶圆方向检查，并通过OCR读取并通过TCPIP或SECSGEM将对准的晶圆ID记录到电脑或客户端。晶片通过配方控制从输入装载端口转移到输出装载端口。

产品优势:

1.采用高精度机械手臂，晶圆传送破片率极低。

2.高晶圆传送率，高WPH (Wafer per Hour)。