1011 G4 High Volume Unit
PL1011 G4代表了PLATIT下-代强大的PVD涂层设备，它针对的是那些寻求涂层工艺可靠涂层高品质和单支刀具涂层成本低的客户。它的新设计体现了变革与现代化:更简洁的结构易于更好的服务;新的技术特点如等离子氮化和双脉冲选项，改善了涂层的性能并为各种应用提供不同的工艺程式。

PL1011 G4作为每一个高产 量涂层中心的生产“力,最大程度地将生产可用性与用户友好界面以及高效的维护理念相结合。它配备了四个平面阴极，利用最新的ARC电弧技术,以始终如一的高质量实现所有PL ATIT标准涂层的沉积。

双脉冲特性:
PLATIT PL1011 G4具有双脉冲特性，适用于要求最高涂层吞吐量的大涂层产量客户。由于先进的ARC技术，设备可实现高沉积速率,从而获得高生产率。我们的PL1011 G4双脉冲特性将涂层沉积时间减少了30%，这使得涂层设备每天最多可以增加一一个炉次的生产。

虽然更快的沉积速率通常会导致粗糙的涂层，但是PL1011 G4双脉冲绝不会牺牲涂层品质或涂层表面光洁度，我们保持了ARC工艺的所有优势。

通过扩展电源组，PL1011 G4双脉冲允许8个ARC弧电源同时在直流和脉冲模式下运行，靶材上的弧斑跑道更宽，因此提高了靶材利用率。

亮点:
●采用特有的ARC技术，生产效率更高，涂层沉积时间缩短30%
●优异的涂层品质和表面光洁度
●改善靶材利用率

等离子体氮化的特性:
为了提高涂层结合力,提高成形工具的表面硬度、回弹性和耐磨性, PL1011 G4具备有等离子体渗氮功能,将热化学等离子体渗氮工艺集成在PVD涂层过程中。该过程在同一炉次,同-真空镀膜室中进行。工件装载后，先创建一个真空，加热腔室,然后基体氮化，接着启动专有的PLATIT蚀刻工艺,之后才会开始沉积合适的PVD涂层。

等离子体氮化会在PVD涂层下面建立了一一个硬度梯度,以确保从相对软的基体到非常硬的PVD层的均匀过渡。这种硬度的梯度变化可应对在标准冷成形钢(如1.2379 / D2)的金属成形应用中面临的主要挑战。提高专用PLATIT PVD涂层的抗裂性将增加工具的使用寿命。