先进的电化学沉积 微电子、光电和光子芯片市场中的纯金属和合金沉积需要很高的灵活性，才能适应广泛的电镀应用。这款紧凑型电镀系统专门用于半导体设备制造和封装的电镀应用，例如UBM、凸块加工、铜柱、TSV、 RDL、 微成型等。喷镀系统中经过优化的电解液流量和电场控制确保以非常高的电镀速率实现均匀沉积。手动操作的电镀工具，可安装在研发环境及小型生产线中。

应用领域

 ●用于光电子和微电子的重分布层(RDL) 

●用于后端设备制造的焊锡、铜和金凸块与UBM

 ●用于MEMS的功能性金属层

 ●采用铜柱、TSV 互连技术实现封装 

●管孔

 ●微系统的微成型和成型

特点与优势

工艺稳定性和控制

●晶圆旋转、电解液流量、温度和电流等工艺参数控制

●pH控制

●自动补加

●QDR冲洗模块的电导率测量

灵活性

●不同的基片尺寸

●可调节晶圆厚度

●广泛的材料范围

●灵活的配方管理

高质量电镀性能

●惰性或可溶性阳极

●直流或正向/反向脉冲电镀

●边缘剔除: < 3mm

●360° Ti接触引脚阵列

操作员和服务安全

●便于接近

●易于维护

●电镀工艺模块中包含拖出冲洗功能