无论是笔记本、智能手机还是车载控制系统，几乎每一项科技产品都离不开敏感电子元器件，而通过高质量焊接制程保证电路板 上元器件的良好接触性对确保科技产品正常工作至关重要。因此，锐德致力于为客户打造高品质回流焊接系统。

锐德VisionXP+Vac回流焊系统技术成熟、做工一流，采用对流式设计，通过气流传导热量 — 空气或氮气两种类型可选。作为一种 惰性保护气体，氮气是最理想的热传导介质，还能够在焊接过程中防止发生氧化。模块化设计可以为您的生产线提供最高应用灵活性。

技术优势

› 2合1无空洞回流焊接解决方案

› 可靠焊接制程

› 最低2mbar真空，有效降低焊点空洞数量

› 焊接后快速、可靠、无振动地去除气孔和空洞

锐德创新解决方案 适用于多种制程应用

VisionXP+Vac可以针对不同生产环境和生产条件提供最佳解决方案，实现最佳焊接制程。根据系统类型，您可以选择不同长度的制程区。 此外，预热区、高温区和冷却区拥有相同的节距，支持模块化配置和部署。您还可以根据具体需求，选择双热解装置（更出色清洁效果） 以及底部冷却系统（平缓冷却高密度PCB板）等其他功能。