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全自动晶圆解键合机
价格：
美元900,000 - 美元1,100,000
品牌名称：
Dynatech
国家地区：
韩国
型号：
DT-WDB2050A
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Dynatech
国别：
韩国
主营产品：
晶圆解键合机，晶圆贴膜机，晶圆揭膜机，晶圆分选机
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全自动晶圆解键合机
价格：
美元900,000 - 美元1,100,000
品牌名称：
Dynatech
国家地区：
韩国
型号：
DT-WDB2050A
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Dynatech
国别： 韩国
主营产品：
晶圆解键合机，晶圆贴膜机，晶圆揭膜机，晶圆分选机
产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
| 参数名称 | 数值范围 |
| Debonding chuck加热温度 | 最高可达250度 |
| 翘曲度调整 | ±5mm以内 |
| 翘曲度检查 | 最高32个点位 |
| UPH | 20/hr for 12inch；25/hr for 8 inch |
| alignment精确度 | ±0.5mm |
| 激光打印误差范围 | <50um |
| 打印速度 | 1100cps |
Dynatech是一家于2000年成立的半导体设备生产公司。该公司规模不大，但是拥有许多卓越的软件编程师和富有创造力的设备研发团队。由于领导人具有非凡的远见和洞察力，公司着手研发半导体的先进封装设备，在短期内获得诸多*项并在半导体行业崭露头角。
工艺流程
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