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产品型号:

SGM-9100

产品介绍：

SGM-9100是一款适用于化合物半导体晶片中难研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自动研削减薄机，加工轴采用2轴、3卡盘、旋转台方式。

加工方式采用间歇性，递进式的in-feed研削法（面对面加工减少横向压力原因的裂纹发生率）。对加工中晶圆的厚度变化进行监测，同时使用IPG制御系统对加工的厚度进行实时监测管理。

特别一提，对应φ8英寸的SiC的高效磨削，秀和的机器配备11㎾的高动力输出的砂轮主轴电机，同时兼备稳定高刚性。

秀和通过多年来大量的经验技术的沉淀，在针对第三代“宽禁带半导体”化合物晶圆的研磨工艺领域，拥有业界领先的自信，对不同材质，提供最适合砂轮磨石方案。

基本规格：

选配功能：

*需单独沟通确认

SGM-9100 研削方法：

Infeed研削：晶圆吸附台旋转的同时，砂轮砥石軸也在反向旋转中，在接触的瞬间开始加工，但是加工領域只有半面晶圆IPG制御可对加工进程进行进行实时监控与管理。以俯瞰的视点来看，加工轨迹是从中心向外延扩散开的。（面对面加压研磨减薄）

加工精度：

φ6”SiC  最终研削后

・平坦度1.5μm

・Ra=1～2nm

生产能力：

例1 ) φ6” SiC器件研削时(单面处理)

・t=350μm→150μm

　UPH/约13片

　运行12小时   　日产/156片

　运行30天　　    月产/4680片

例2 ) φ6” SiC晶片研削时(双面处理)

・t=450μm→350μm

　 UPH/约7片

    运行12小时　 日产/84片

　 运行30天 　　月产/2550片

优势：

• 化合物半导体晶片偏硬，偏脆的特性，在加工上比较困难，尤其是减薄加工工序难度更加一筹，秀和工业可以提供优秀于其他厂家的减薄加工的专用设备。
• 优先于同行业其他厂家，开发出IoT系统，使用各种感应功能，监控和管理设备的运作状态。量产工程中的故障可以提前感知，以提前预防做好保全工作。为客户提供「安心」「安全」的产品。
• 半导体后工程的「贴附」「研削」「研磨」「剥离」相关的加工设备，业界里只有秀和工业全部都有涉猎，可以为客户提供一体式设备解决方案。

工艺流程：

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