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MEMS 传感器元件组装装置
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品牌名称：
PFA
国家地区：
日本
型号：
TCM-1000
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PFA
国别：
日本
主营产品：
晶体器件制造设备（安装机、温度测试仪、干燥炉等）
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MEMS 传感器元件组装装置
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品牌名称：
PFA
国家地区：
日本
型号：
TCM-1000
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PFA
国别： 日本
主营产品：
晶体器件制造设备（安装机、温度测试仪、干燥炉等）
产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
- 本装置是搭载MEMS传感器元件的设备。
- 在基板上涂抹糊状物，在元件电极部分涂上糊状物，然后自动收集到托盘中。
- INDEX 应用在晶体空白贴片机中培养的技术，用于使设备紧凑并组装高性能部件。
- 通过图像处理对基板/元件进行位置测量，位置校正和组装，从而实现高精度组装。
- 通过图像化处理进行点胶量检查和状态检查，以尽量减少产品不良缺陷的流出。
- 使用激光位移计测量基板高度，以尽量减少点胶质量的不规则变化。
基本规格
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 机型 | TCM-1000 |
| 対象工件（基板） | 各种基板 MIN□2mm～MAX□10mm（也可以对应其他尺寸） |
| 対象工件（元件 ） | 各种元件 MIN□1mm～MAX□８mm（也可以对应其他尺寸） |
| 粘合剂 | 导电粘合剂（硅基、环氧树脂等） |
| 点胶直径 | φ0.１～φ０．６（取决于所使用的粘合剂） |
| 搭载精度 | ±30μm以内 |
| 修正图像位置 | 基板位置、元件位置 |
| 检查图像机能 | 点胶直径、未搭载元件、元件偏移等 |
| 材料供应・排出 | 托盘（10层收纳） |
| 循环时间 | 约１．０秒／件（取决于工艺条件） |
| 外型尺寸 | W1650×D1550×H1700㎜（不包括孔石） |
| 设备重量 | 约1500Kg |
※请注意，某些外观和规格可能会因性能改进而发生变化。
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