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激光修边装置
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面议
品牌名称：
PFA
国家地区：
日本
型号：
PLT-10,PLT-20
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PFA
国别：
日本
主营产品：
晶体器件制造设备（安装机、温度测试仪、干燥炉等）
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激光修边装置
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面议
品牌名称：
PFA
国家地区：
日本
型号：
PLT-10,PLT-20
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PFA
国别： 日本
主营产品：
晶体器件制造设备（安装机、温度测试仪、干燥炉等）
产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
- 该设备通过激光去除在Wafer上形成的音叉晶体振子的金属薄膜来调整振荡频率。
- 通过多个同时测量实现高吞吐量。
- 配备绿色激光，实现高速修剪操作
- 通过同时测量多个数据实现高吞吐量。
- 采用高速、高精度、高可靠性电路测量。
- 通过装载机/卸载机实现自动运输功能。
- 实时显示生产管理信息。
- 探头附带自动清洁性能。
基本规格
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 目标工件 | 音叉型晶体振子Wafer（可通过更换专用部件进行机型变更。 ） |
| 目标工件尺寸 | 4英寸以下Wafer |
| 同时测定数量 | 同时探测次数：80个晶片以下 |
| 图像位置校正 | 晶片位置 |
| 材料供应 | 装载机：从收纳盒中供应Wafer、 卸载机：将Wafer收至收纳盒 |
| 循环时间 | 约0.5秒／个 ※节拍会因晶片的数量、加工膜厚度、加工量、加工次数而有所变动。 |
| 外型尺寸 | 【有折取NG芯片功能】 W1400×D1600×H1800㎜（不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物） 【没有折取NG芯片功能】 W1000×D1500×H1750㎜（不包括高效滤网、操作电脑、旋转信号灯等突起物） |
| 选项 | 可将同时探测晶片数增加到81个以上160个以下 通过替换专用夹具对应多个品种 |
※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
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