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对应C2W,2个组件的TCB封装贴片机
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面议
品牌名称：
新川
国家地区：
日本
型号：
FPB-1dw NeoForce
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新川
国别：
日本
主营产品：
焊线机、贴片机
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对应C2W,2个组件的TCB封装贴片机
下载资料价格：
面议
品牌名称：
新川
国家地区：
日本
型号：
FPB-1dw NeoForce
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新川
国别： 日本
主营产品：
焊线机、贴片机
产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
- 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
- 可对应Face down工艺（Face up工艺为选配）
- 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF）、C2、C4、FO-WLP等工艺
- 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
- 通过FFG[Force Free Gantry]，可对应高达350N的高荷重
- 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
- 具有工艺监控及管理功能，实现品质稳定及工艺便携性
- 可对应各种吸取方式，可搬送薄芯片
- 通过产品品种自动切换功能，具备可进行4种不同芯片的贴片功能，可对应2.5D、3D叠层
- 采取2个组件连接结构，实现高生产效率及小型化
- 灵活支持各种选项
1. Face up工艺
2. 大型芯片(□35mm)的TCB安装
3. 将FLUX材料转录供应给芯片的功能
基本规格
| 项目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 品名 | 灵活封装贴片机 | |
| 型号 | FPB-1dw NeoForce | |
| 贴片工艺 | TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF），C2/C4工艺，FO-WLP工艺 | |
| 贴片精度 | ±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件 | |
| UPH | UPH 12,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 根据本公司实装条件 | |
| 贴片荷重 | 0.3～350N ※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式 但是，同一个焊接程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换。 ・低荷重控制方式：0.3～20N ・高荷重控制方式：10～350N | |
| 贴片工具温度设定 | 室温～400℃ （1℃/Step、脉冲加热） | |
| 贴片台温度设定 | 室温～200℃ （1℃/step） | |
| 芯片尺寸 | □1～22mm、t=0.02～0.7mm(□22mm以上 : 选购件 / 具体内容另行协商) | |
| 晶圆尺寸 | φ200ｍｍ，φ300mm | |
| 基础晶圆尺寸 | φ300ｍｍ （φ200mm 可选）/ 基板 | |
| 贴片方向 | Face down （Face up：选购件：条件需要商量） | |
| 选购件 | 通信接口 SECS II，HSMS，GEM | |
| 驱动源 | 输入电源 | 单相 AC 200～240V±5% 50/60Hz（如电压不同，需商量） |
| 消费电力 | 最大 28.0kW | |
| 空气 | 570kPa (5.7kgf/cm2) ，300L/min，接口：φ10 Tube 6处 | |
| 真空 | -75kPa (-550mmHg)以下 （测量压），接口：φ10 Tube 6处 | |
| 机器尺寸重量 | 约4,540W x 1,630D x 1,750H mm 约5,600kg （不包含显示器、信号灯） | |
※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解。
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