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高速倒装贴片机
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品牌名称：
新川
国家地区：
日本
型号：
YSB55w
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新川
国别：
日本
主营产品：
焊线机、贴片机
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高速倒装贴片机
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品牌名称：
新川
国家地区：
日本
型号：
YSB55w
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新川
国别： 日本
主营产品：
焊线机、贴片机
产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
- 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
- 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH
- 高精度 ±5µm（3σ）
- 高品质、通用性强
- 双倒装机头可实现并行工作以及8个芯片的高速同时贴片
- 高刚性框架和控制演算法赋予产品极佳的定位精度
- 搭载可补正Bump位置的高性能摄像机
- 可对应□2~□30mm之间的多种芯片尺寸
- 可简单更改设定助焊剂的浸胶机构
基本规格
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型式 | YSB55w |
| 対象基板 | L240×W200～L50×W50mm |
| 基板厚度 | 0.2～3.0mm |
| 传送方向 | 左→右（选购品：右→左传送） |
| 贴装精度 | ±5µm（3σ） |
| 贴装能力 | 13,000UPH（包含实际生产流程时间的最佳条件下） |
| 元件供给形态 | 12英寸晶片 |
| 对象元件 | □2～30mm |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％ 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa以上 |
| 外形尺寸 | L2,090×D1,866×H1,550mm（安装晶片供给装置时） |
| 重量 | 约3,500kg (安装晶片供给装置时) |
※ 因改良需要，规格及外观可能会有所变更，恕不另行通知。
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