什么是T3Ster

T3Ster ® [发音：tri-ster]  --- the Thermal Transient Tester：热瞬态测试仪，是半导体热特性热测试仪器，可用于测试半导体分立器件及模块的结温、稳态热阻、瞬态热阻，同时可用于测试IC、SoC、SIP、 散热器、热管等的热特性。

• T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件 瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），瞬态采样时间分辨率高达1微秒，测试延迟时间高达1微 秒，结温分辨率高达0.006℃。

•T3Ster既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗，并且能够获得器件的脉冲热阻。

•T3Ster的研发者 MicRed是J EDEC最新的结壳热阻（θｊｃ）测试标准（JESD51-14）的制定者，T3Ster的测试 方法完全符合该标准，可以通过两种方法计算结壳热阻。

• T3Ster的测试方法符合IEC 60747系列标准。
 

• T3Ster的研发者MicRed制定了全球第一个用于测试LED的国际标准JESD51-51，以及LED光热一体化的测 试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯一满足此标准所规定的光热一体化测试要求的设备。

• T3Ster的测试方法符合MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列的要求。
 

• T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热 阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强 大支持工具。因此被誉为热测试中的“X    射线”。

• T3Ster能与FloTHERM、FloTHERMxt以及FloEFD等热仿真软件协同工作，包括： 1）、将待测器件的RC网络模型直接输出给热仿真软件进行仿真工作； 2）、将待测器件的结构函数直接输出给热仿真软件，利用热仿真软件的自动优化功能对待测器件的详 细热学模型进行校准。