技术参数标准：

工作尺寸：Max.Dia 400mm*4

压力：Max.100kg/1ea*1

转盘尺寸：1000mm

转盘速度：Max60rpm，电机：5.5kw*1/30

Ocillation系统：Max.30rp（stroke30-80mm），电机：2.2kw*1/60

轧制线：1050mmm

压力控制：调节器控制

电气控制：PLC控制（HME系统）

功能介绍：

优异的可加工性

-产出品可最优化制出

Ocillation系统

-中风30-80mm

转台铸件生产

-高硬度质量

-抛光后可重复使用

自动供浆系统

设备应用：

本系列设备主要应用于半导体、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、光学玻璃等硬脆材料的高精度单面研磨和抛光加工。

设备特点：

设备机身主题采用铸缎件，稳定性好。

精密元件选用进口知名品牌，确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命。

人性化操作界面，参数设置及工艺方式转换方便。

多规格、多动力机型可依客户需求定制。