晶圆表面的微污染会影响半导体产品良率甚至影响最后的产品可靠度，常见的微污染种类包含有机化合物 (organics)、离子化合物 (ionic compounds)、金属元素 (metals) 等，来源涵盖晶圆盛装的容器 (ex: FOUP, FOSB…)、无尘室环境空气、无尘室建材 (chemical filters , sealant , coating…)、制程化学品 (photo resist, surfactant, cleaning reagent…) 等，您可以想象危机来自四面八方且无可避免，但我们可以透过产在线的品管抽查 (QC, Quality Control) 与故障分析 (FA, Failure Analysis) 抓出故障晶圆并回头查找问题来源。

金兆益依据客户晶圆委托检测的经验量能，开发符合市场需求与优化效能的 NFA-1007w (全自动化晶圆表面有机微污染监测设备)，可应用于故障分析、品管抽验以及实验室研究开发等。

过去坊间使用的方法只能将微污染采集与后段分析拆分成两阶段进行，两阶段中间无法克服专业技术瓶颈，两阶段流程存在着样品信息不完整的问题，于各阶段的流程转移皆有样品流失情况，因而无法符合故障分析时连续监测的需求；金兆益克服技术瓶颈针对用户需求提供单阶段一次性监测解决方案！

如何解决市场难题，实现真正的全自动化？

★整合 EFEM：可连续晶圆进样且应用于半导体制程在线微污染监测与故障分析

★屏除采样管 (sample tube)：合并晶圆采样与样品解析流程，解决 offline 系统信息不完整的问题

更多加分功能：

★详细的晶圆表面微污染信息：晶圆分区采样搭配多阶段升温

★ NF Wafer STD：由金兆益 TAF **实验室开发

★ NWL (NF Wafer Library) 数据库：根据业界委托检测经验所建立的专属 WOS 解析数据库