应用
8、12吋 Wafer
晶圆进料检验(入料) IQC、成品出厂检验OQC

• 2.5D/3D IC
• Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
• Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP)

最小检出缺陷尺寸
1µm

功能特色

• 高精度转塔检测系统
• 多光源配置设计(BF/DF)
• 快速精准对焦系统(Auto Focus System)，实现影像质量最佳化，可支援复杂设计之multi layer wafer
• 超级大die功能(one chip on full 12" Wafer)
• 多功能2D量测系统，可量测各式关键尺寸(Critical Dimension) 如：RDL CD, Pad open CD, Bump Diameter…
• CAD Import Function便捷设计，可大幅节省Recipe建立时间
• 边缘检测功能(EBR Function)，可支援多种晶圆产品(Wafer/方片)(Option) 

选配

• Color Filter
• 高翘曲(high warpage)晶圆解决方案，最高可支援±7mm(Option)
• 多芯片模块晶圆应用Multi Die Function 
• OCR SEMI标准字符识别，识别率>99%
• 手持式 Barcode Reader/ RFID 功能
• 特殊Al学习，分规准确率＞90%
• JDView离线复判软件，可提供Map叠图分析
• Recipe 离线编辑功能
• Recipe 共享功能 (Recipe Server)
• SEMI S2/S8 **
• SECS/GEM 通讯系统
• 可支援自动化传送系统(OHT/AGV/MGV...)

关键缺陷

• RDL Damage
• Pad Open
• Short
• Residue
• Particle
• Scratch

关键量测

• RDL CD
• Pad Open CD