• 非常长的寿命，可灵活应用
• 标配高性能开放透射型微焦点X射线管，密闭直射型X射线管可选
• 最高放大倍数和优秀的画面
• 应用高品质平板探测器
• 操作便捷且分析功能完善Viscom XMC和Viscom SI
• 可装备Viscom自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
• EasyClick特性，所有载具皆可一键式装卸。
• 独特的Quality Uplink功能，简化缺陷原因分析流程，有效控制制程
• 全球化、专业的现场服务、热线支持和远程维护

在当代的SMT生产中，BGA、QFN、QFP等封装占比呈上升的趋势。由于其连接处大多被遮挡、因此许多焊点必须借助X光进行检测。高解析度的X-Ray检测系统X8011-II PCB就是专为此类应用所开发。典型的应用有：电子元件及贴装质量的检测、电源组件的质量保证、或特种的无损检测。通过使用X8011-II PCB，电子制造业的用户可以将Viscom X7056 AXI家族中的先进检测方法应用于离线检测系统中。由于X8011-II PCB同时安装有运用于全自动X光检测分析软件(Viscom SI)以及手动/半自动检测软件(Viscom XMC)，该系统提供了业界最高的灵活性。