PH-314U 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重 力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

• 产品详细

性能特点

● 入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

● 测试位：4-6个串联测试位，每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。

● 打标工位：可配置产品字印打标机位。

● 视觉检测工位：可配置视觉 2D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。

● 分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

● 出料方式：10-20个自动叠管出料装置，每个装置可叠放30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

● 控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

● 预留产品字印打标机安装位，供客户选择。

● 可增加视觉2D检测系统安装位，检测器件Mark、管脚等异常。

● 运行模式：自动、手动、空跑可选。

产品规格