1.EFEM(半导体设备前端模块)主要应用于晶圆的自动上下料，产品的特点有：高洁净度、高安全性、高精度、抗静电、抗腐蚀、氮气清洗等。

EFEM参数：
1/2/3/4个LoadPort or SmifPod
适用150mm-300mm晶圆
Wafer厚度300~1000um，Warpage≤1mm
SCR双臂机器人
超薄真空手臂or伯努利手臂or边缘夹持手臂
真空or边缘夹持Aligner
OCR（IOSS），高清读取WaferID
配置E84模块，支持天车取放料
RFID读取
EFU & Ionizer
EAP对接，实现数据上

2.Sorter(晶圆倒片机)是用于半导体制造行业的过程设备。

Sorter参数：
2/3/4个LoadPort设计
兼容200mm-300mm晶圆
Wafer厚度300~1000um，Warpage≤1mm
自动识别FOUP or Cassette
GTCR机器人
WPH可达到230片
陶瓷超薄真空或伯努利抓手（可定制）
真空Aligner
OCR（IOSS），高清读取WaferID
配置E84模块，支持天车取放料
RFID读取
EFU & Ionizer
晶圆任意拆分
支持SECS/GEM厂务通讯