罗吉泰克提供单晶圆清洗系统(SWC 300和SWC 400)，用于MEMS和半导体行业中使用的晶圆和掩模的无损伤，优化清洗。

SWC系统提供受控的化学分配能力，从样品表面去除颗粒。利用化学点胶功能以及超声波清洁技术可以实现高度优化的清洁。释放的颗粒通过去离子水的径向流扫掉颗粒从基材表面去除。如果没有这个功能，固定式清洗槽将会重新附着更多的颗粒，因此需要进一步的清洗时间来去除。

SWC系统能够用加热的N2或IPA进行原位旋转干燥。“Dry-In-Dry-Out”一步加工是可能的，最低的资本投资和拥有成本。SWC系统的处理时间可以在每个基板3-5分钟之间变化，具体取决于所使用的尺寸和清洁选项。

SWC系统占地面积小，使其成为任何空间有限的洁净室的理想解决方案，在各种基材上寻求卓越的清洁能力。