特点：

· 便捷的触摸屏操作界面

· 专用软件支持自动/手动操作模式可切换（自动模式下可储存多套工艺程序），支持操作权限分级设定

· 数字及图形化工艺参数控制及实时显示

· 支持6＂/8＂/12＂ wafer的去胶清洗

· 安全及异常报警功能

· 多语言：法语、英语，德语，中文

用途：

· 去除光刻胶

· 干刻或湿刻处理前或后

· SU-8或其他环氧基树脂

· MEMS制造中去除牺牲层

·去除光刻胶，SU-8，环氧树脂