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半导体晶圆切割机
价格：
人民币90万元~100万元
品牌名称：
镁伽
国家地区：
中国
型号：
MRS-T260
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镁伽
国别：
中国
主营产品：
半导体晶圆刀轮切割机， 碳化硅及硅晶圆激光切割机， 晶圆级AOI检测。
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半导体晶圆切割机
下载资料价格：
人民币90万元~100万元
品牌名称：
镁伽
国家地区：
中国
型号：
MRS-T260
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镁伽
国别： 中国
主营产品：
半导体晶圆刀轮切割机， 碳化硅及硅晶圆激光切割机， 晶圆级AOI检测。
产品信息
品牌信息
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商品详情
MRS-T260系全自动双主轴划片机，可广泛用于各种晶
圆、陶瓷、硅 片、玻璃、铌酸锂类的wafer saw.同时兼
容 QFN、DFN、PCB类的pakge saw加工场景，具备高
清图像精确定位、自动刀痕检测、 BBD刀破损检测、
NCS非接触测高,清洗及UV等功能。
主要配置（详情请参见产品手册）
• 主流8寸&12寸陶瓷盘，兼容8/12寸及以下晶圆切割；
• 高功率双主轴，多种切割模式；
• 影像识别功能，自动定位；
• BBD (刀破损检测)功能；
• NCS (非触测高)功能；
• 刀痕检测功能，多工件切割选系统；
• 清洗功能
• 选配UV 功能/自动磨刀功能；镁伽双轴划片机 MRS-T260主要参数
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