适用制程：氧化层刻蚀，金属刻蚀

适用尺寸：4& 6 inch, 6& 8 inch, 8& 12 inch

     适用材质：Si, GaAS, Glass, SiC, InP, Sapphire

      应用领域：半导体先进封装、

                         2.5D/3D IC封装、

                           化合物半导体、

                           硅晶圆制造、

                         SiC晶圆制造、

                        MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、

                     车用二极管、石英元件、CIS光学元件