三代半导体无图形颗粒检测设备（ZPC）

颗粒检测设备在晶圆制造中的作用是检测晶圆表面或内部的微小颗粒或杂质。这些颗粒或杂质可能会对晶圆的质量和性能产生不利影响，例如导致电路短路、故障或降低芯片的可靠性。因此，颗粒检测设备的作用是确保晶圆在制造过程中的清洁度和质量，以提高芯片的制造成功率和产品可靠性。

ZPC设备能够快速、准确地检测晶圆表面的微小颗粒，并提供详细的分析报告，帮助制造商迅速发现并解决潜在的质量问题。测量晶圆的尺寸、形状和厚度等参数，以确保晶圆符合规格要求，并为后续工艺提供参考数据。

主要特点和优势：

全面检测：能够检测晶圆所有已知的缺陷，确保产品质量和生产效率；
通用适用：适用于EPI和Substrate，以及透明和非透明材料，满足不同工艺和材料的需求；
高精度：检测缺陷尺寸可至80nm，提供了高精度的缺陷检测能力；
高速检测：检测速度明显快于竞争对手，提高了生产效率和工艺效益；
DIC技术：采用DIC技术，探测灵敏度高，可以大大增加Defect Capture Rate，提高了检测的可靠性和准确性；
低噪声光源：设备配备低噪声光源，保证了数据采集的稳定性和可靠性；
高分辨率：设备采用高分辨率的探测器，提供清晰的图像和数据，便于缺陷分析和识别；
先进的AI算法：配备先进的AI算法，提高了数据处理和分析的效率，加速了缺陷检测的过程；
波长覆盖广泛：使用310-320nm激发激光，并且探测器分段覆盖荧光波段370nm~1000nm，实现了最全面的荧光探测。

该产品以其全面、通用、高精度、高速度和先进的技术优势，成为半导体领域无图形颗粒检测的领先选择，为用户提供了可靠的质量保障和生产效率的提升。