概述

A8全新高功率探针台，用于在- 45℃ 至+200℃ 的温度范围，支持对高压3kV（三轴）/10kV（同轴）和500A测量范围的晶圆进行特性测试，可以选择在超薄片晶圆或TAIKO晶圆上进行测试。

创新性的A8探针台在（晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动精准对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、数据信息处理）等技术方面作出了全新升级改进，设备采用了一种高稳定的晶圆探针测试技术。

产品亮点

高效率：自研预对准模块集成，晶圆可无损自动上下片，7*24小时全天候在片探测 ，实现安全高速的晶圆传输

高精度：微米级全闭环运动控制系统，搭配光学定位系统，使用最新图像软件算法，实现自动精准定位扎针

高兼容：机械手可接受超薄/翘曲/taiko片等多种晶圆；自研一体化hinge设计，可接受多种主流测试机对接

高稳定：小尺寸轻量化、低震动、低噪音，低重心卡盘移动平台设计，运行更稳定