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三光检查机
价格：
面议
品牌名称：
莱普科技
国家地区：
中国
型号：
OIS
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莱普科技
国别：
中国
主营产品：
晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
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三光检查机
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莱普科技
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产品信息
品牌信息
公司信息
商品详情
三光检查机 | OIS
应用领域
各类封装形式的二、三极管、IC的WB 和DB检查，适用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
产品特点
激光切断不良品金线或芯片方式，杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患
360°旋转侧视功能，全方位检查焊线质量，可对线弧进行确认
标准料盒自动上下料，检验过程无需人工接触产品
自动生成Mapping图，数据库传输以及流程卡自动扫描记录
| 技术指标 | |
| 显微镜 | 双目5.7倍 |
| 放大倍率 | 6.7-45X |
| 分辨率 | 1294×964pixel |
| 光检功能 | 垂直顶视与360°旋转侧视功能 |
| 侧视角度 | 15-60° |
| 框架尺寸 | 120x300mm，自动变轨 |
| 切割线宽 | >0.5mm，可调 |
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