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激光解键合系统
价格：
面议
品牌名称：
莱普科技
国家地区：
中国
型号：
LD
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莱普科技
国别：
中国
主营产品：
晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
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商品详情
激光解键合系统 | LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
产品特点
激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
正方形平顶光斑、最大限度减小晶圆损伤并提高解键合效率
实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性
提供配套波长的键合胶
| 技术指标 | |
| 激光波长 | 355nm/1340nm |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
| 激光功率 | 15/30W@355nm, 100W@1340nm |
| 聚焦光斑尺寸 | X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm |
| 激光能量密度 | 0.05-1J/cm2 |
| 典型激光扫描时间 | 100 sec@12寸 |
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