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IGBT晶圆激光退火
价格：
面议
品牌名称：
莱普科技
国家地区：
中国
型号：
LA
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莱普科技
国别：
中国
主营产品：
晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
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产品信息
品牌信息
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商品详情
IGBT晶圆激光退火 | LA
应用领域
硅基IGBT晶圆离子激活
产品特点
高可靠性、成熟稳定
全自主光学系统
优良的热预算控制,有效降低碎片风险
低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力
| 技术指标 | ||||
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | |||
| 激光功率 | 60W*2 | 90W*2 | 60W*2+300W | 90W*2+300W |
| 激光能量密度 | ≥5J/cm2×2 | |||
| 激活率 | ≥95%@B+ | ≥90%@P+ | ||
| RS不均匀性 | 片内：≤1%@3sigma | 片间：≤1%@3sigma | ||
| 工艺效果 | 无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲 | |||
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