适用于8英寸和12英寸晶圆物理单片清洗，无需翻转晶圆即可完成正面、背面和边缘的清洗，减少以往单片清洗设备因搬运翻转带来的晶圆污染。采用Nano Spray无损二流体冲洗技术晶圆正面清洗损伤率降至极低程度。CleanPro2000的高产能可达到WPH>300片每小时，适用于单晶清洗工艺，是晶圆制备和加工过程中的理想选择。