产品介绍 

本产品采用高精度的涂布模头相对于片状基材做精确的运动，通过控制涂布速率，精密计量和流体输送体系，将一定粘度范围内的化学材料涂布在基材上，形成厚度可控的均匀薄膜。

本产品是一款小型半自动化涂布机，具有加热温度可控，涂布精度高，可预先计量等功能。其适用粘度范围广，涂布速度快，可用于大面积功能薄膜的制备。

 产品优势 

涂布厚度范围广一一从10nm~微米级别
涂布厚度精度高一一误差≤5%
涂布运动精度高一一≤3um（耐用性强）
*薄膜原位光谱分析系统
*液膜原位测厚系统一一绝对精度0.25um
*薄膜原位缺陷检测系统一一乌尔巴赫能带尾实时评估
体积小巧一一可放于手套箱内使用

 参数规格 

涂层参数

材料名称：杂化钙钛矿、有机半导体材料、纳米复合材料等
涂层厚度（干厚）：10nm-数um
涂层厚度误差：≤5%
粘度：广泛适用于各种粘度(0.1-20000cps)

设备基本参数

基板种类：玻璃、硅片、柔性聚合物衬底、金属箔衬底等
涂布方式：非接触式狭缝/半月板刮涂
涂布平台材质：304不锈钢
刮刀材质:抛光单晶硅/不锈钢
刮刀调节角度:0-90°
驱动方式：直线电机
固定方式：真空吸附
涂布运动精度：≤3um
涂布平台速度：0.1-150mm/s
涂布模头竖直方向调节精度：0.01mm
平台加热温度：温度RT~160℃，温控精度≤2℃
电源：220V，50Hz
总功率：Max. 2kW（含加热）；气源：0.6MPa
机器外形尺寸：Max600（长）×400（宽）×500（高）mm（以实际为准）

可编程控制系统	液膜原位测厚传感器	原位光谱分析	乌尔巴赫能带尾实时评估