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技术参数：
参数名称 | 参数值 |
倒角产品尺寸 | 100mm-200mm |
倒角产品厚度 | 0.3-1.5mm |
操作方式 | 全自动磨削方式/手动磨削方式（片盒到片盒） |
磨削方式 | 晶圆旋转、横向切入式进给磨削(in-Feed) |
磨削大主轴功率 | 2组、各1 kW |
Notch小主轴功率 | 4组、各0.3 kW |
磨削大主轴砂轮转速 | 500 rpm～3000 rpm |
Notch小主轴砂轮转速 | 40000 rpm～60000 rpm |
Z轴有效行程 | 50 mm（具有原点机能） |
主轴进给电动机功率 | 0.4 kW |
砂轮行程 | 100mm |
砂轮快进速度 | 10 mm/s |
砂轮最小运动分辨率 | 0.5μm |
主砂轮直径 | 202 mm |
厚度测量分辨率 | 0.1μm |
夹持工作台类型 | 多孔吸盘 |
晶圆夹持方式 | 真空吸附 |
承片主轴转速 | 0～35rpm |
吸盘清洗方式 | 工作台气反冲 |
晶圆加工流程 | 同盒流程 |
晶圆清洗 | 通过水气双流体喷嘴进行清洗及干燥 |
晶圆定位方式 | 3个CCD视觉定位中心和直边 |
CCD定位像素精度 | 2.5μm |
搬运X轴行程 | 1350mm |
各轴重复定位精度 | 2μm |
研磨平台端面跳动 | 5μm |
产品和研磨台同心度 | ±10μm |
真空极限压力 | -90 KPa |
倒角精度 | ±20μm（条件∶砂轮角度45°,TTV±10μm） |
晶片真圆度控制能力 | < 10μm |
角度控制能力 | +/-0.1度 |
设备总功率 | 380V - 15kW |
设备总重量 | 约2000 kg |
外形尺寸 | 2295x1275x2000（LxWxH mm） |
设备优势：
◎ 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4'' / Ø6'' / Ø8''（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。
◎ 设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。
◎ 设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。
◎ 设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。
◎ 全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。
◎ 配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。
