E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备，可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、高检测精度的优点。

适应晶圆尺寸 Wafer Size
Size: 4", 6", 8" compatible;
标配 2 cassettes; other sizes upon requests
Thickness:350um~1500um(其它厚度需要测试)
 缺陷类别及检测能力 Defect Inspection Capability
 SiC Substrate衬底：Particle、Scratch、pit、bump、stain、Micro Pipe、KOH Etch Mapping、SF
SiC Epi：Particle、Scratch、pit、bump、Carrot&Surface Triangle、Downfall、KOH Etch Mapping、SF，BPD
*pit和bump能识别0.18um