SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。 
适应晶圆 Size: 4", 6",8" compatible
标配16 cassettes或14 cassettes（选配/WA），全部Cassettes可自由设定入料出料，自由分选
常规检测：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)
可以输出CSV数据报表，并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告
检测指标 
晶圆厚度范围：400um-2000um
检测分辨率：0.028μm
检测精度：±0.2um
重复性：3σ≦1.0μm
准确性:THK/Bow/Warp线性≥95%
准确性:TTV/TIR线性≥90%
软件功能 
Function Blocks：晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选，测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log
用户权限：工程师，操作员
Grading function：可按照用户需求，定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选
Parameter definition：可由用户自行进行检测参数，卡控标准的设定