特点：

此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄 断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、 QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。 此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑 （电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。 针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象。 独家**的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理。 设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。 智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低。 分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。 **密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封 不良造成的昂贵的产品损坏。 最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%。 最快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。 热机时间约30min。 完美匹配ASM及国内DB设备

技术参数：